Keo Tản Nhiệt CPU HY10 xám. Keo Làm Mát Chíp Xilanh To 10g

Thông số: Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W – Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU. – Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGA Tính năng, đặc điểm: – Tính ổn định và độ tin cậy cao. – Được thiết kế cho CPU, VGA, LED, Chipset và các thành phần máy tính khác. – Nhiệt độ thấp, tính dẫn nhiệt cao. – Tuân thủ các yêu cầu về RoHS PFOS. – Độ dẫn nhiệt của vật liệu lót qua việc tinh chế lăn. – Chất lượng cao Dán, chi phí hiệu quả.